LANGUAGE:
English
|
한국어
|
简体中文
|
繁體中文
|
日本語
ダウ・エレクトロニック・マテリアルズについて
マーケット&プロダクト
ニュース
ダウにおけるキャリア
問い合わせ
化合物半導体
LED
MOCVD プリカーサ
リソグラフィー材料
CMP パッドおよびスラリー
半導体
CMP 製品
リソグラフィー製品と材料
プリント配線板
半導体パッケージ基板
サーキュポジット™ 7800 垂直デスミアプロセス
サーキュポジット™ 7900 Vertical 無電解銅プロセス
サーキュポジット™ 4000 水平無電解銅プロセス
Mマイクロフィル™ EVF DC マイクロビアフィリング
ロナクリーン™ EVP-210S クリーナー
パラマース™ SMT 2000 無電解パラジュウム
デュラポジット™ 無電解ニッケルメッキとオーロレクトロレス™ 無電解金メッキ
マーケット&プロダクト – ダウ・エレクトロニック・マテリアルズ
多層板
サーキュボンド™ 2200 プラスプロセス
サーキュポジット™ PB 484 ブラックオキサイド
ドライホトレジスト
液体ホトレジスト
DES / SES
インクジェットレジスト
サーキュポジット™ 4126 膨潤剤
サーキュポジット™ 3000-I 無電解銅プロセス
カッパーグリーム™ HV-101 および カッパーグリーム™ HV-606
Cカッパーグリーム™ CuPulse Plus PPR メッキ
フレキシブルプリント回路板
サーキュポジット™ 200 MLB プロセス
コンダクトロン™ DP/DP-H 直接メッキ
カッパーグリーム™ HGX
Cカッパーグリーム™ CuPulse Plus PPR メッキ
HDI
ロナクリーン™ EC-1 NPE フリー電解錫
MICROFILL™ LVF ビアフィル
MICROFILL™ THF 電解銅
エレクトロニックフィニッシング
コネクター
IC リードフレーム
パッシブコンポーネント
TAB
工業用表面処理
プラスチックメッキ
スチールミル
仕上げ一般的な金属
オプティックス
アドバンスト・チップパッケージング
イメージング
メタライゼーション
ウェーハレベルパッケージング用銅
ダマシン銅
ウェーハバンピング
電解ウェーハメッキプロセス
アンダーバンプケタル
絶縁体
アッセンブリ材料
半導体装置
太陽光発電材料
ウエハ クリーニング
PV イメージング
PV メタライゼーション
PV テクスチャライジング
ディスプレー材料
ディスプレーフィルム
Dow エレクトロニック・マテリアルズ
PV メタライゼーション
ダウはフロントおよびバックコンタクト型高効率太陽電池に適用可能な各種めっき製品をお届けしています。
エンライト™ 1300 電解ニッケルめっき
エンライト™ 420 電解銅めっき
エンライト™ 500 電解錫めっき
エンライト™ 720 無電解ニッケルめっき
エンライト™ 銀めっき 620
ホーム
:
マーケット&プロダクト