Dow 전자 재료
COPPER GLEAM™ ST-920 Acid Copper
COPPER GLEAM™ ST-920 Acid Copper 는 유산동 base 의 DC정류방식으로 개발된 제품입니다. 이 제품은 뛰어난 스루홀 균일 전착성과 함께 우수한 등각 마이크로비아 도금을 제공합니다. CG ST-920 은 Control range 가 넓어 약품 관리가 용이 하며, 팬널 패턴 모두 적용이 가능합니다.
장점
- 일반적인 장비 및 Cycle time 으로 스루홀 및 마이크로비아, 기판표면의 레벨링이 우수한 도금제공 .
- 고전류 밀도에서 작업이 가능하며 최대 2.4mm 두께의 패널까지 가능함
- Nodule 문제에 유리함
- Deposition reliability 가 우수함
- 운영 및 관리가 용이하며 모든 요소를 CVS로 분석 가능
제품 성능 사진
스루홀 TP > 80% - 2.4 mm 패널 @ 20ASF (AR=8:1)
개요 |
표면 |
Hole corner |
Hole center |
| 마이크로비아 TP > 80-100% @ 20ASF | Solder Float시험에 의한 신뢰도 | ||||||||||||||||||
125 μm Ø x 60 μm BMV |
288˚C, 10초 -> RT 10초/사이클(총 6사이클)
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125 μm Ø x 100 μm BMV |
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