Dow 電子材料
CIRCUPOSIT™ PB 484 黑化

提高樹脂的浸潤，粘結力更高
在使用轉換劑之前	在使用轉換劑之後 （縮短氧化物處理時間）
優異的微孔形狀

CIRCUPOSIT™ PB 484 氧化物是目前全球使用最普遍的黑化，用來提高多層電路板材料中的銅的層間粘結力。這種産品既可在傳統的應用領域表現良好，又可應用在HDI PCB製造所用的直接雷射鑽孔製程中。

在傳統的應用領域:
主要的優點：
• 適用于各種基板材料
• 在高層板應用中表現優異
• 在高Tg環氧基板上具有很高的剝離强度
• 穩定性高，易於控制
• 槽液壽命長

在HDI應用領域:
主要的優點：
• 與直接雷射鑽孔製程相配套
• 簡化HDI工藝，是成本效益高的解决方案
• 在雷射鑽孔過程中形成優異的盲孔形狀
• 减小由於盲孔對位問題而導致的失效
• 提高盲孔的良率