市場和産品——陶氏電子材料事業群

爲了滿足高級封裝領域各種其他的金屬化需求，陶氏電子材料事業群提供金和鎳電鍍解决方案。這些電解電鍍材料的供貨方式爲即用型配製品，適宜半導體行業的應用要求。這些材料具備很多電鍍特性，包括均勻的沉積層、優异的可焊接性、很高的陰極效率、孔隙率低、延展性高，以及作爲銅擴散阻障層的優异性能。