Dow 電子材料
TINPOSIT™ LF 化學錫

TINPOSIT FlowTINPOSIT™ LF 化學錫可在經過適當處理的PWB板上形成均勻和可焊的錫沉積層。在多道Reflow步驟之後,該沉積層依然保持很好的可焊性,而且槽液對污染雜質的耐受性很高。

    主要的優點:
  • 優異的可焊性
  • 可靠性很高
  • 無晶鬚和枝狀結晶
  • 减少賈凡尼效應
  • 對於防焊油墨的攻擊最低
TINPOSIT Ball Pull Test TINPOSIT Ball Shear Test