Dow 電子材料
印刷電路板 - IC基材
陶氏電子材料事業群是您的最佳合作夥伴，在新一代IC基材的更精細綫路和圖案的金屬化方面爲您提供全套的解决方案。
對於于封裝基材上的電路圖案的持續縮小化要求使得製造商正在面臨越來越具有挑戰性的難題：即在保持高産率的同時交付高性能和可靠性高的基材。陶氏電子材料事業群專門配置了由富有經驗的科學家和工程師所組成的一個小組，爲應對這些難題開發出創新性的、成本效益高的解决方案。
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- 用於SAP的 化學銅
- 用於Core的化學銅
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- MICROFILL™ EVF 15 Via Fill
- MICROFILL™ LVF 3 酸性鍍銅
- MICROFILL™ THF-100電鍍光澤劑
- RONACLEAN™ EVP-210S 清潔劑
- 最終表面處理