Dow 電子材料
DURAPOSIT™ 化學鎳
AUROLECTROLESS™ 化學金製程

無“黑焊盤”腐蝕

AUROLECTROLESS™ SMT-520 是陶氏電子材料事業群推出的最新的化學金産品。該産品旨在降低綫路板製造商ENIG製程的總體成本，同時保持了最佳的可靠性和性能表現。該産品在基材上形成均一的、精細晶粒的沉積層，包括化學鎳和化學鈀。

在與陶氏的DURAPOSIT™ SMT 88 化學鎳液配合使用時，所形成的ENIG沉積層具有優異的槽液壽命和焊接性能。

主要的優點：
• 總體成本，至多可降低50%
• 實現對化學金層厚度的靈活控制
• 均一和低孔隙率的沉積層
• 優異的抗腐蝕性能
• 槽液壽命及穩定性高（可達 20 MTO）

大幅度地節省化學金成本