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COPPER GLEAM™ HS-200

COPPER GLEAM™ HS-200 是一種全光亮酸鍍銅製程，是專爲使用不溶性陽極的連續電鍍設備而特別配置的。其配方適用于高電流密度電鍍，其製程能够形成均勻的、光亮的沉積物，其鍍層在加速電鍍時間裏具有很高的延展性和拉伸强度。

主要的優點：
• 在加速電鍍速率下具有很高的貫孔能力
• 光亮的、均勻的沉積層
• 貫孔能力高
• 卓越的物理性能
• 完備的分析控制