Dow 電子材料
CIRCUPOSIT™ LC-9100 化學沉铜

CIRCUPOSIT™ LC-9100 化學沉铜是成就CIRCUPOSIT PTH低速化學沉铜製程的一個主要產品，該技術為陶氏電子材料所獨有的專利技術，目前已成為業界低速通孔金屬化的全新標準。

全新的自我加速化學沉銅技術除了免除添加加速劑的步驟外，更節省了占地空間、提升製程整體速度、提升信賴度與品質。

整體而言，CIRCUPOSIT LC-9100化學沉銅使操作流程簡化，為市場提供低成本且讓製程操作更具彈性。

優勢：

1. 優異的覆蓋率：在普通Tg、高Tg和無鹵素的材料上均有良好表現
2. 卓越的可靠性表現
3. 工作槽液穩定；製程簡單且安全
4. 易於操作/分析，而且可縮短起鍍時間
5. 耗用量降低而使成本效益提高，特別是鈀的耗用量明顯減少

板材	普通 Tg	中等 Tg		高 Tg		不含鹵素
	S1141	IT158	TUC662	Polyclad 370HR	S1000-2	NPG
背光

表-1：在各種板材上優異的覆蓋率

圖- 1：催化劑耗用量更少，使得成本效益提高